韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。
ZDNet Korea報導指出，目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm，遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的最大模組（約210×210mm）。因此，SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組，甚至一次製作兩顆，台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小，無法實現同級尺寸。SoW雖與SoP架構相似，但以圓形晶圓為基板進行封裝，目前已被特斯拉、Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產。台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X，可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體，2027年量產。
三星看好面板封裝的尺寸優勢，但SoP商用化仍面臨挑戰，包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片，以及市場屬於超大型模組的小眾應用，初期客戶與量產案例有限。不過，隨著AI運算需求爆炸性成長，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起，推動此類先進封裝的發展潛力。
三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片。AI6將應用於特斯拉的FSD（全自動駕駛）、機器人及自家「Dojo」超級運算平台。特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片，但已解散相關團隊，改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合，統一架構以提高開發效率。馬斯克表示，當所有研發方向都指向AI 6後，Dojo 2已走到演化的盡頭，因此決定終止並進行必要的人事調整，Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的形式延續。
為達高密度整合，特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術，這是一種2.5D封裝方案，透過嵌入基板的小型矽橋實現晶片互連。若計畫落實，將形成由特斯拉主導、結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈。
未來AI伺服器、資料中心、自駕車與機器人等高效能應用的推進，拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求，三星SoP若成功商用化，有望在新興高階市場占一席之地。
(首圖來源：三星)
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