三星第二季獲利呈現腰斬，尤其備受關注的半導體暨裝置解決方案（DS）部門營業利潤僅 4,000 億韓圜，較去年同期暴減 93.8%，創六季以來最弱表現。也因此，三星正努力在年底前扭轉頹勢，認為復甦關鍵在於最新一代的 HBM3E。

據韓媒 ZDNet Korea 報導，三星正積極壓低 HBM3E 生產成本，力求拉攏目前主要依賴 SK 海力士的 NVIDIA。目前三星策略主要是讓 HBM3E 價格更便宜、供應更穩定，從而在 AI 運算的未來中占據不可或缺的地位。

HBM3E 是目前最新一代的 DRAM，堆疊層數可分為 8 層與 12 層。隨著 NVIDIA、AMD 等公司推出最新款 AI 加速器，預計今年對 12 層 HBM3E 產品的需求將大幅上升。

近期三星與特斯拉簽訂 165 億美元合作案，成為長期前景的助力之一。三星負責製造特斯拉下一代 AI6 晶片，合作期限至 2033 年，外界認為三星可能讓利過多，以接近製造成本的價格說服特斯拉，並接受後者設定的條件，如原型開發成本、從製造到封裝的量產成本及生產設施等。這筆合約將為三星晶圓代工業務注入關鍵規模與穩定性，以對抗台積電的激烈競爭與地緣政治壓力。

與此同時，美國總統川普調整對韓國商品課徵 15% 關稅，為三星在下半年反彈的希望增添新的不確定性。外媒 Tom’s Hardware 認為，三星如今走在鋼索上，一方面押注 AI 讓營運止跌回升，另一方面又應對貿易政策多變與記憶體市場的激烈競爭。

報導稱，若三星能成功提升 HBM3E 的良率並壓低成本，整個局面可能翻轉。NVIDIA 雖已開始測試三星的HBM3E，但傳仍對散熱與能效表現持保留態度。更具挑戰的是，Meta、微軟、亞馬遜等業者正積極推進自研 AI 晶片，三星這位記憶體供應商，不只要證明實力，更要證明值得選擇。

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（首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：郑欣宜)