日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，2025 年 7 月份銷售額大增 18%、連 16 個月達 2 位數（10% 以上）增幅，月銷售額連 9 個月高於 4,000 億日圓，創下同期歷史新高紀錄。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年7月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,109.46億日圓、較去年同月大增18.1%，連續第19個月呈現增長，增幅連16個月達2位數（10%以上）水準，月銷售額連續第21個月突破3,000億日圓、連9個月高於4,000億日圓，就歷年同月情況來看、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。

（Source：SEAJ）

和前一個月份（2025年6月）相比成長1.6%，3個月來首度呈現月增。

累計2025年1-7月期間，日本晶片設備銷售額達2兆9,701.22億日圓、較去年同期大增19.8%，就歷年同期來看，遠超2024年的2兆4,801.15億日圓、創下歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。

日經新聞8月25日報導，據多位關係人士透露，台積電將在全球最先進的晶片生產中，排除中國廠商的半導體製造設備，對象為預計今年內開始量產的2奈米晶片產線。因預估美國將加強對中國設備的管制，台積電此舉在於避免發生生產受阻風險。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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(责任编辑：景德镇市)